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瀛通通讯出席“第三届国际数字音频产业展”并荣获“优秀创新产品奖”

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发布时间:2021-08-21

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7月30日至8月1日,2021深圳第三届国际数字音频产业展暨声学楼国际数字音频技术大会在深圳福田会展中心召开,本届展会和论坛由国家工业与信息化部和深圳市相关部门允准,由中国电子音响行业协会、中国声学学会、深圳市音响行业协会指导,由声学楼论坛、深圳市西易思展览公司联合共同发起。瀛通通讯出席并荣获“优秀创新产品奖”。

本次展会上,中科院声学所、南京大学、西北工业大学、重庆大学、华为、立讯精密、小米、OPPO、VIVO、哈曼、3M、楼氏电子、国光电器、迪芬尼声学、瀛通通讯、安克创新、长城汽车、上声股份、声加科技、B&K、AP、GRAS、KLIPPEL、COMSOL、DALI等科研院所、大专院校、行业领军企业高层带来了44场最新前沿技术和产品主题演讲,分享了数字音频产业生态创新与产品技术创新,集中展现了产业新趋势、企业新风采、技术新亮点,为音频行业发展提供理论与实践的强力支撑,研、学、产三方深度融合,“会与展”共同发力,有利于推动中国音频行业全产业链的进步和发展、助推中国音频行业由世界产业大国向世界产业强国的有力迈进。

深圳国际音频产业展迄今已举办三届,瀛通通讯均有积极参与,并通过这个展会、论坛获取最前沿的技术、市场信息和行业动态,是一个非常有意义的、有价值的产业展会。

未来,我们将不断夯实研发平台和制造基地,引进行业精英人才,不断提升设计能力、研发能力、制造能力和成本管控能力,努力成为智能音频行业全球领先的整体解决方案服务商,为中国音频技术发展贡献我们的力量。